[实用新型]一种低成本的半导体芯片封装体有效
| 申请号： | 202123329512.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216389320U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 宋中峰 | 申请（专利权）人： | 上海优昕电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本的半导体芯片封装体，包括封装底座、连接框、封装盖、夹持槽和外斜面，所述封装底座上安装有连接框，所述连接框上设置有封装盖，所述封装底座上安装有加固块，所述加固块上安装有引脚，所述引脚上连接有引线，所述引线上连接有半导体芯片主体，所述半导体芯片主体安装在支撑台上，所述支撑台上安装有限位框，所述限位框上开设有伸缩孔。该低成本的半导体芯片封装体，设置有限位框，限位框在支撑台上分布有两个，通过两个限位框的互相配合来固定半导体芯片主体，使半导体芯片主体的安装位置被限定在支撑台的中部，不再需要对半导体芯片主体进行定位，简化了安装步骤，提高了生产效率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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