[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 202123329877.X | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216648348U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨梓华;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本实用新型原理：垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接，从而提升产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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