[实用新型]一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器有效

专利信息
申请号: 202123340646.9 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN216563804U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 林海毅;王志伟;沙奔;张杰 申请(专利权)人: 苏州华旃航天电器有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R13/6591
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低电磁泄漏的超低配高弹性浮动射频连接器,包括波簧、用于连接PCB板面的第一端盖和用于连接PCB板面的第二端盖,所述波簧一端与第一端盖接触,另一端与第二端盖接触,所述波簧中间设有介质体;所述介质体套设有屏蔽圈,所述介质体内设有内导体,所述内导体弹性压缩安装在所述介质体内,且所述内导体一端与连接在第一端盖上的PCB面板抵设,另一端与连接在第二端盖上的PCB面板抵设,实现双端的实时接触;本实用新型内导体和外导体中均涉及有可弹性变形结构,以实现连接器的浮动功能,介质体内型腔的定位结构和型腔尺寸为内导体提供了定位和导向功能,屏蔽圈降低了电磁信号泄露。
搜索关键词: 一种 电磁 泄漏 超低配高 弹性 浮动 射频 连接器
【主权项】:
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