[实用新型]一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置有效
| 申请号： | 202123358134.5 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216648269U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 隋中華 | 申请（专利权）人： | 兴勤（宜昌）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李末黎 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，包括半成品粘接带，半成品粘接带一侧安装有线材端头闭合机构、芯片上料机构；线材端头闭合机构包括底座，底座滑动设置在滑轨座上并通过第一伸缩气缸驱动前后移动；所述底座上方前端安装有定位槽、后端安装有气动夹爪，气动夹爪对线材端头进行夹持闭合；芯片上料机构包括滑动底板，滑动底板通过第二伸缩气缸驱动前后移动，滑动底板上滑动设有安装座，安装座通过左右的推送机构推动左右移动；安装座上设有左夹板、右夹板，其中，左夹板固定在滑块上，滑块通过左右移动气缸驱动左右移动；右夹板固定在安装座上。本实用新型提供的一种并线插片焊接生产线自动夹芯片装置，可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线插片 焊接 生产线 自动 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
