[实用新型]一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备有效
申请号: | 202123365614.4 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216791798U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 何刚;程远梅;赵莉珍;温涛 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N27/626 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 顾春天 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备。硅片研磨液前处理装置包括:反应釜,用于去除研磨液中的基质;定容液供给组件,与所述反应釜连接,所述定容液供给组件用于向所述反应釜供给定容液;浓缩柱,用于分离和浓缩研磨液中的金属元素,所述浓缩柱的输出端与检测设备连接。多通阀,所述反应釜与所述多通阀连接,所述多通阀还与废液管连接,所述多通阀用于控制所述反应釜与所述废液管连通,或者控制所述反应釜与所述浓缩柱连通。本实用新型实施例提高了对于研磨液中金属元素的检测的便利性。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 研磨 处理 装置 设备 | ||
【主权项】:
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