[实用新型]电路基板、印制电路板、多层印制电路板有效
| 申请号： | 202123369783.5 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN217011284U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王亮;任英杰;李登辉;焦晓皎;王琳晓;刘净名 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及涉及一种电路基板、印制电路板、多层印制电路板，所述电路基板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的导电层，所述介电层包括依次且相互交替层叠设置的热固性树脂胶片单元层和热塑性树脂胶片单元层，所述导电层层叠设置于所述热塑性树脂胶片单元层的表面。本实用新型的电路基板既能够实现高速高频化，又能够保证树脂的流动性，因此，采用本实用新型的多层印制电路板可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 印制 电路板 多层 | ||
【主权项】：
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