[实用新型]一种预包封无芯基板强度增强结构有效
| 申请号： | 202123371613.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN217114376U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 罗鑫铭;任鹏飞;张凯;冯俊;张园园 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种预包封无芯基板强度增强结构，它包括基板本体(1)，所述基板本体(1)的非有效区域设置有加强金属层(2)，所述基板本体(1)包括金属线路层(11)，所述金属线路层(11)外围包封有塑封料(12)，所述加强金属层(2)也包封于塑封料(12)内。本实用新型一种预包封无芯基板强度增强结构，其在无芯基板非有效区域增加一层或多层加强电镀层，此加强电镀层单层连续或多层连续，能够有效提升无芯基板的整体强度，不需额外的治具进行辅助。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预包封无芯基板 强度 增强 结构 | ||
【主权项】：
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