[实用新型]一种晶圆转移装置有效
| 申请号： | 202123391054.X | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN216597530U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 何肇阳;罗立辉;陈冲云;曹汪来 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体设备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移装置。晶圆转移装置包括晶圆卡塞，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及控制把手，所述卡塞框的上端面贯穿开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干圆弧形卡槽，所述控制把手固定连接于所述卡塞框的侧板上。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转移 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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