[实用新型]多工位上片及调节装置有效
| 申请号： | 202123407355.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216971289U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 何清波 | 申请（专利权）人： | 江苏匠岭半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陈昊宇;潘文斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多工位上片及调节装置，用于片状物体检测时的上片、定位和测量，该装置具有承载台、上片支撑部、测量支撑部，装置被配置成：上片支撑顶针向上穿出上片支撑穿孔后支撑片状物体以构成第一工位；由承载工作台支撑片状物体以构成第二工位；上片支撑顶针位于平于或低于承载工作台上表面的位置，测量支撑顶针穿过测量支撑穿孔后在位于高出承载工作台上表面的位置并支撑片状物体以构成第三工位。本方案可以满足对多种材质、样式的片状物体测试时的承载、定位以及不同的测量要求，在一个承载台的上下空间上满足了多工位的需求，结构紧凑，多工位的切换不干涉、切换快速且精确，能满足硅片等高精尖产品的快速、精确的测量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 多工位 上片 调节 装置 | ||
【主权项】：
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