[实用新型]一种用于放置薄硅片的花篮有效
申请号: | 202123416578.X | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN216563046U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 冯震坤;王伟 | 申请(专利权)人: | 无锡京运通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
地址: | 214183 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于放置薄硅片的花篮,包括安装架,所述安装架的一侧内壁固定连接有多个导向杆,导向杆的圆周外侧活动连接有两个推动板,推动板的一侧固定连接有多个弹簧,且弹簧与安装架相固定,所述安装架的底部内壁固定连接有固定板,且固定板与导向杆相固定,所述固定板位于两个推动板之间,所述固定板与推动板之间均匀分布多个滑板,且滑板与导向杆滑动连接。本实用新型不仅能够通过移动板与推动板的配合使用,使硅片得到夹持,提高了装置的夹持效果,而且能够通过缓冲垫对硅片进行保护,提高了装置的防护效果,还能够通过固定柱方便工作人员通过机器设备移动安装架,提高了装置的便捷性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 放置 硅片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造