[实用新型]一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具有效
| 申请号： | 202123417243.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217062058U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王杰;何川;付江蔚 | 申请（专利权）人： | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郄晨芳 |
| 地址： | 610051 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于双面HTCC金属陶瓷腔体的烧结夹具，涉及芯片封装技术领域，包括HTCC陶瓷腔体、上封盖、下封盖、第一夹板和第二夹板，HTCC陶瓷腔体的一侧面形成有若干个第二挖槽，HTCC陶瓷腔体与第二挖槽相对的另一侧面焊接有可伐围框边沿，可伐围框边沿与HTCC陶瓷腔体围成若干个第一挖槽；上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体；第一夹板和第二夹板具有夹紧状态，在夹紧状态，封装体夹持于第一夹板和第二夹板之间。本公开通过使得上封盖、HTCC陶瓷腔体和下封盖相互焊接以形成封装体，再通过第一夹板和第二夹板将上述封装体夹紧，使得封装体中的上封盖、下封盖与HTCC陶瓷腔体之间焊缝得到压缩，以保证金属屏蔽室的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双面 htcc 金属陶瓷 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
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