[实用新型]一种LED封装用注胶密封装置有效
| 申请号： | 202123417728.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217334127U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 肖文靖;胡勋涛 | 申请（专利权）人： | 江苏般若电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 盐城汇聪知识产权代理事务所(普通合伙) 32581 | 代理人： | 杨勇 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于密封装置技术领域，具体为一种LED封装用注胶密封装置，包括基板，所述基板上壁中部开设有凹槽，所述凹槽内腔下壁设有LED组件，所述基板上方设有透光板，所述透光板与基板之间设有注胶层，所述注胶层之间与透光板之间的连接处均设有防漏框，两个所述防漏框前壁均开设有注胶孔，所述注胶孔内部设有胶塞，所述胶塞与注胶孔之间设有连接条，所述LED组件包括LED芯片，所述LED芯片左侧设有负极板，所述LED芯片右侧设有正极板，所述正极板、负极板与LED芯片之间设有导线，所述正极板、负极板与LED芯片之间通过导线电连接，通过防漏框、胶孔、胶塞与连接条之间的共同配合，使胶水不会产生外溢，影响到成品的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 用注胶 密封 装置 | ||
【主权项】：
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