[实用新型]用于半导体成膜设备的拆装工具有效
| 申请号： | 202123426694.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216859570U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张燕军;陈杰;文响龙 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 宋珊珊;李瑞 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供的一种用于半导体成膜设备的拆装工具，包括：支柱和底端连接件，支柱竖向设置在底端连接件的上表面；长度可调的伸缩杆，伸缩杆的端部转动连接在支柱的上端，且伸缩杆和支柱之间的角度能够调整；抓取结构，连接在底端连接件的端部，用于抓取半导体成膜设备的套件。本申请实施例中提供的拆装工具，根据套件结构以及安装形式，通过伸缩杆、支柱和抓取结构的配合使用，调整伸缩杆的长度，能适用于不同口径的套件；调整伸缩杆和支柱之间的抓取角度，能从不同的抓取角度抓取套件，提高拆装工具的实用性。此外借助上述的拆装工具，可以避免套件卡在腔室中，从而提高了设备的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 设备 拆装 工具 | ||
【主权项】：
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