[实用新型]工艺腔室有效

专利信息
申请号: 202123427722.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216749802U 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 弓晓晓;李岩 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种工艺腔室,应用于半导体设备,工艺腔室包括腔室本体、设置于腔室本体上方的介质窗和用于向腔室本体内通入工艺气体的进气装置,介质窗的中心位置设有安装通孔,进气装置包括安装部和形成在安装部的喷头部,安装部设置在安装通孔中,喷头部的出气端设有中心进气孔组、中间进气孔组和边缘进气孔组,中间进气孔组环绕中心进气孔组设置,边缘进气孔组环绕中间进气孔组设置,且中心进气孔组、中间进气孔组和边缘进气孔组分别与腔室本体外的外部气源连接,用于向腔室本体内可选择性的通入工艺气体。本实用新型提供的工艺腔室能够实现更多的进气调节,实现如M型刻蚀、均匀刻蚀等多种能够满足特定的半导体工艺对等离子体的分布需求。
搜索关键词: 工艺
【主权项】:
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