[实用新型]应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置有效
| 申请号： | 202123428869.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216707363U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;王明山;李得平 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02;C23C16/458 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了应用于化学气相沉积设置的晶圆承载球拆卸装置，包括：直筒，所述直筒的内部设置有固定块且固定块的内部设置有推拉杆，所述推拉杆与固定块之间滑动连接，所述推拉杆的插入端设置有活塞且活塞与直筒之间相互嵌合，所述直筒的内部设置有固定架且固定架呈环状结构设置。本实用新型在直筒的内部设置有固定架且固定架的侧面设置有弹簧柱，推拉杆的对于位置设置有限位板且限位板与弹簧柱之间相互接触，在直筒的右侧设置有进料口，在使用时按动推拉杆，同时对准球体，在球体进入进料口后，松开推拉杆，使推拉杆通过弹簧柱复位，从而使直筒内形成压差，完成对球体的吸附固定，减少半导体作业难度，提高作业效率，节省产业人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 化学 沉积 设置 承载 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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