[实用新型]自动检测晶圆背面温度装置有效
| 申请号： | 202123428873.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216818284U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 唐骏;童洲;张安琪 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 315100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了自动检测晶圆背面温度装置，包括晶圆温度检测装置，晶圆温度检测装置包括加热器和套嵌于加热器外侧的上下铁环，上下铁环顶部均匀安装有四组顶针，顶针的内部内嵌有温度传感器，温度传感器外接有数据传输线路，数据传输线路穿插于顶针内，若干组顶针之间放置有晶圆本体，上下铁环的内侧还对称安装有两组夹紧半环，夹紧半环的内壁均匀固定有若干组夹紧弹片且中部螺纹固定有调节螺杆，调节螺杆的内端活动穿插于夹紧弹片内。本实用新型通过改造上下铁环的顶针，替换成内嵌式的，测温装置内置顶针中，即使晶圆在上下运动过程中或者工艺过程中上下铁环上面的顶针无限接近晶圆，这样可以精确实时侦测到晶圆背面的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 自动检测 背面 温度 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
