[实用新型]一种芯片生产装配系统有效
| 申请号： | 202123431628.1 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216719879U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡跃祥;李振果;高炳程;刘东辉;李辉;李材秉;谢洪喜 | 申请（专利权）人： | 厦门宏泰智能制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B65B15/04;B65B5/10 |
| 代理公司： | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人： | 张浠娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市思*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片生产装配系统，它涉及芯片生产技术领域，还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的输送机构上。采用上述技术方案后，本实用新型能够节约人工、降低生产成本、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 装配 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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