[实用新型]一种晶片清洗机有效
| 申请号： | 202123434133.4 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN217214650U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郑金龙;资云玲;周铁军;马金峰 | 申请（专利权）人： | 广东先导微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 511500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片清洗机，旨在方便切换不同的清洗液对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效率，其技术方案：一种晶片清洗机，包括机架，所述机架上固定有一清洗仓，所述清洗仓内同轴线布置有一置料架，多个晶片以水平姿态沿竖直方向间隔布置在置料架上，所述置料架通过一驱动装置驱动水平转动；所述清洗仓的内壁围绕其轴线周向布置有多个竖直向下延伸的喷液管，所述清洗仓外设有与喷液管一一对应的供液装置，所述喷液管上沿其长度方向间隔布置有多个第一喷嘴，所述供液装置将清洗液输送至喷液管，第一喷嘴将清洗液喷洒至置料架的晶片上，属于半导体生产技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
