[实用新型]一种芯片盒纸箱包装机有效

专利信息
申请号: 202123434244.5 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216943796U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 谢洪喜;刘林辉;高伟荣;高炳程;蔡跃祥;王永忠;周少镛 申请(专利权)人: 厦门宏泰智能制造有限公司
主分类号: B65B43/30 分类号: B65B43/30;B65B7/20;B65B51/06
代理公司: 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 代理人: 张浠娟
地址: 361000 福建省厦门市思*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种芯片盒纸箱包装机,它涉及产品包装技术领域,其包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机;所述平面纸板折盒机包括机架、纸板上料机构、纸板挡针机构、开箱机械手、下推机构、纸箱下预折机构、底部封箱机构、纸箱压箱机构;所述中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接,中间滚筒线的另一端与所述纸箱封箱机对接;所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件;所述折盖封箱组件包括第一滚筒线、第一立柱、第二皮带驱动机构、纸板上预折机构及顶部封箱机构。采用上述技术方案后,本实用新型能够节约人工、提高包装效率、降低成本。
搜索关键词: 一种 芯片 纸箱 装机
【主权项】:
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