[实用新型]一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备有效
| 申请号： | 202123439079.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216749850U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈超科;邱鹏;湛思;关巍 | 申请（专利权）人： | 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多功能真空吸盘及半导体AOI设备，该多功能真空吸盘包括：基座、密封板、吸盘、第一负压分路接头、第二负压分路接头和电磁阀；密封板与基座固定连接，吸盘设置于密封板的顶部，密封板上由内至外依次设置有第一密封圈和第二密封圈，第一密封圈和第二密封圈将密封板分割成第一真空区域和第二真空区域，并从中心往外开设有用于放置不同型号产品的放料避空槽；第一负压接头与第二负压接头通过电磁阀连接，第一真空区域通过气路管连接负压气源，第一负压分路接头设置于气路管上，第二负压接头与第二真空区域连通。本实用新型能够兼容不同型号产品，进而提高真空吸盘的兼容性和半导体AOI设备的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 真空 吸盘 半导体 aoi 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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