[实用新型]温度传感器芯片测控系统有效
| 申请号： | 202123452031.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217132396U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 黄江波 | 申请（专利权）人： | 山东华科半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K1/02 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高新区飞*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 温度传感器芯片测控系统，涉及芯片测试技术。本实用新型包括主控板和载片板，还包括子控板，所述主控板具有下述部分：子控板通信接口，用于与子控板建立通信；PC控制接口，用于与外部计算机建立通信；温箱控制接口，用于与温箱建立控制通信；控制模块，用于对巡检仪和各个子控板的解码寻址；巡检仪接口，用于连接巡检仪；所述子控板具有上级通信接口和用于与载片板通信的下级通信接口。采用本实用新型的技术，可以自动对芯片进行校准，无需人工干预。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 芯片 测控 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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