[发明专利]芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法在审
| 申请号： | 202180002085.5 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113795916A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王垚;凌云志;崔银花;胡川;李子白;赵维;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及能够低成本准确性高地实现芯片堆叠封装的芯片堆叠封装结构以及芯片堆叠封装方法，所述封装结构包括：基底芯片层，包括在正面具有引脚的基底芯片，至少一层堆叠芯片层，依次形成于所述基底芯片层，具有芯片间绝缘层以及贴装于所述芯片间绝缘层且在正面具有多个引脚的至少一个堆叠芯片，所述堆叠芯片的正面朝向基底芯片的正面，以及顶层绝缘层，堆叠于距离所述基底芯片层最远的所述堆叠芯片层；在所述芯片间绝缘层的内部形成有使对应的引脚垂直连通的垂直互连孔，所述对应的引脚指规定的需要进行电连接的引脚，在所述垂直互连孔的内部，形成有将对应的引脚电连接的导电材料层，所述堆叠芯片在贴装于所述芯片间绝缘层之后被减薄减小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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