[发明专利]工件分离装置及工件分离方法有效
申请号: | 202180004814.0 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN114175230B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 大谷义和;富冈恭平 | 申请(专利权)人: | 信越工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位,也能破坏未剥离部位,确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于,具备:保持部件,装卸自如地保持工件;剥离部件,与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置;驱动部,向临时粘结层的外边移动剥离部件;隔离部件,将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开;及控制部,对驱动部及隔离部件进行动作控制,临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位,剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃,控制部进行如下控制:通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位,通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。 | ||
搜索关键词: | 工件 分离 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造