[发明专利]再分配板在审

专利信息
申请号: 202180005227.3 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN115038976A 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: D·施密特;P·奇图里;J·许 申请(专利权)人: 特兰斯莱瑞蒂股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28;G01R31/319;H05K1/02
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用作被测器件(“DUT”)和测试PCB之间的空间变换器的单层再分配板可以包括硬质陶瓷板。该板的DUT侧可具有配置为与被测器件连接的焊盘。该板的两侧可以包括迹线、通孔和焊盘以扇出DUT焊盘图案,使得与DUT侧相对的板侧具有空间转换的焊盘,该焊盘配置为与测试PCB上的焊盘连接。制造再分配板可包括校准和对准、激光铣削通孔、激光铣削沟槽和焊盘、镀铜、打磨和抛光、去除残余的铜以及涂覆铜表面。
搜索关键词: 再分
【主权项】:
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