[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180010705.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115004359A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 矶崎诚 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供降低因热量引起的翘曲的产生的半导体装置。绝缘电路基板(2)所包括的基底板(5)、树脂层(4)及电路图案(3)的热膨胀系数之差小，能够减小因热量引起的绝缘电路基板(2)的翘曲。另外，半导体芯片(6a、6b)以使侧端部从电路图案(3)的外周端部向内侧离开预定的距离D1以上的方式接合在电路图案(3)的电路正面。因此，半导体芯片(6a、6b)所对应的电路图案(3)的热扩散部(7a、7b)不被干涉，能够抑制电路图案(3)相对于半导体芯片(6a、6b)的散热性的降低。因此，能够抑制半导体装置(1)的散热性的降低以及长期可靠性的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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