[发明专利]用于集成半导体晶片装置的安装方法以及安装装置在审
| 申请号： | 202180010723.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN115004346A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 罗曼·奥斯托尔特;诺伯特·安布罗斯;拉斐尔·桑托斯 | 申请（专利权）人： | LPKF激光电子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;G01R31/28;H01L21/67;H01L23/538;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;李少丹 |
| 地址： | 德国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种安装方法，其用于集成半导体晶片装置，特别是作为制造中间产品的集成半导体组件结构，其包含：具有由壁(3)形成的至少一个凹部(2)的玻璃基材(1)；将要被布置在该凹部(2)中的一个或多个半导体晶片，特别是半导体组件(9)；以及至少一个弹簧元件(19)，其接合至该凹部(2)中并且构造在该玻璃基材(1)上，用于维持该半导体晶片(9)在该凹部(2)中的定位和/或定向，该方法具有下列方法步骤：设置该玻璃基材(1)，其具有接合到将要被定位的该半导体晶片(9)的轮廓空间(K)中的松弛弹簧元件(19)；设置弹簧操纵器基材(22)，其具有适合至少一个弹簧元件(19)和/或将要被定位的该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)的操纵元件(25)；使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)移位，以使它的操纵元件(25)进入该凹部(2)，使该弹簧元件(19)预张紧且偏转至该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)之外；将该半导体晶片(9)放置在该凹部(2)中，以及使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)向后移位，以使它的操纵元件(25)移出该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)，释放该弹簧元件(19)，从而该至少一个弹簧元件(19)作用于该半导体晶片(9)以维持其在该凹部(2)中的定位和/或定向。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成 半导体 晶片 装置 安装 方法 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
