[发明专利]导电性膏和半导体装置在审
| 申请号： | 202180011262.6 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN115023771A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 玉野孝一;高本真 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/00;H01L21/52;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电性膏，其含有银粉、脂肪酸和稀释剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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