[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180021108.7 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN115335984A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 石松祐司;滨宪治;原英夫 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/07;H01L21/60;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置具备基板、导电部、封固树脂以及导电部间电线。上述基板具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面及基板背面。上述导电部由导电性材料构成且形成在上述基板主面上。并且，导电部包含相互分离的第一部及第二部。上述封固树脂覆盖上述基板的至少一部分以及上述导电部的整体。上述导电间线与上述导电部的上述第一部及上述第二部导通接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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