[发明专利]电子部件包装用覆盖带及包装体在审

专利信息
申请号: 202180021226.8 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN115298109A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 长塚保则;柳泽峻平;井上真邦 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: B65D75/34 分类号: B65D75/34;B32B7/022;B32B7/025
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张毅群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子部件包装用覆盖带,其特征在于,具有:基材层;配置于上述基材层的一面侧的热密封层;以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层,以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95%RH的环境下保管24小时的湿热负载后,由上述覆盖带的上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下,以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95%RH的环境下保管24小时的湿热负载后,由上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。
搜索关键词: 电子 部件 包装 覆盖
【主权项】:
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