[发明专利]电子器件壳体及组装方法在审
| 申请号： | 202180022933.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115315856A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 托拜厄斯·科宁格;迈克尔·博纳特 | 申请（专利权）人： | 舍弗勒技术股份两合公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 德国黑措*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件壳体(10)，该电子器件壳体包括电路板(3)并且包括导引销(6，7)，电路板经由压配合连接件(5)被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板(3)中的电路板通孔(8，9)。为了简化电子器件壳体(10)的组装，导引销(6，7)从至少一个第一压配合连接件(5)的第一压配合本体(4)突出，其中，至少一个第二压配合连接件的第二压配合本体在电路板(3)的背离第一压配合本体(4)的侧部上被导引到第一压配合本体(4)的导引销(6，7)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 壳体 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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