[发明专利]基于GIS的空间晶圆图生成方法、利用其的晶圆测试结果提供方法有效
| 申请号： | 202180029435.7 | 申请日： | 2021-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN115428134B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 金扶荣;李相宪;林王国;朴省奂 | 申请（专利权）人： | 阿芙萝希斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了晶圆图生成方法。更详细地，本发明涉及通过应用GIS(Geographic Information System，地理信息系统)技术来生成在半导体领域中用于制造芯片的晶圆图的生成方法、利用其的晶圆测试结果提供方法以及系统。根据本发明的实施例，利用GIS技术以图体现半导体晶圆，利用在GIS中使用的坐标系生成大小与实际半导体晶圆相同的图，通过反映构成晶圆的各种组件的实际大小并进行分层，从而具有可生成使各元素空间信息化的晶圆图的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 gis 空间 晶圆图 生成 方法 利用 测试 结果 提供 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿芙萝希斯有限公司，未经阿芙萝希斯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180029435.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
