[发明专利]双面研磨装置的研磨垫粘贴方法在审
| 申请号： | 202180030765.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115461194A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 久富涉生;佐佐木拓也 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/12 | 分类号： | B24B37/12;B24B37/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘余婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，将下平台用研磨垫粘贴在下平台上后，以通过下平台的半径方向的中心部的方式将环状临时黏贴用板载置在研磨垫上，在临时黏贴用板上将上平台用研磨垫的粘贴面与上平台相对配置，对双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住临时黏贴用板，仅对临时黏贴用板部分进行压接，在上平台用研磨垫及下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状粘贴部后，卸下临时黏贴用板，将研磨垫粘贴装置的压接部配置于粘贴部并用上下平台夹住，使压接部上下同时从粘贴部在半径方向上移动，从而一边将上平台与上平台用研磨垫之间及下平台与下平台用研磨垫之间的空气排除，一边将上平台用研磨垫及下平台用研磨垫分别压接于上下平台。由此，提供能够同时进行空气排除与压接并且能够进行正确的粘贴的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 装置 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
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