[发明专利]半导体封装用离型膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202180031141.8 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN115461222A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 尹宽熙;李晶恩 | 申请（专利权）人： | 希利特株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/40 | 分类号： | B32B27/40;B32B27/18;B32B7/12;C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 张若水;杨仁波 |
| 地址： | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装用离型膜及其制备方法。公开的半导体封装用离型膜可以包括第一聚氨酯层部及配置于上述第一聚氨酯层部上的第二聚氨酯层部。上述第一聚氨酯层部可以在上述第二聚氨酯层部的相对侧具有第一面，上述第一面可以具有用于离型性的第一微凹凸部。上述第二聚氨酯层部可以在上述第一聚氨酯层部的相对侧具有第二面，上述第二面可以具有用于离型性的第二微凹凸部。上述第一聚氨酯层部及第二聚氨酯层部可以包含具有交联结合的热固性聚氨酯。还可以在上述第一聚氨酯层部与上述第二聚氨酯层部之间配置中间层部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用离型膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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