[发明专利]用于纳入整合式多层结构中的连接结构在审
| 申请号： | 202180031388.X | 申请日： | 2021-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN115486212A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 伊尔波·汉内宁;亚尔莫·萨耶斯基;米科·海基宁 | 申请（专利权）人： | 塔克托科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 芬兰欧*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 整合式多层结构(100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400)包含：一基板薄膜(102)，其包含实质上电绝缘之材料；在该基板薄膜上提供之一电路设计(106、108、109)，该电路设计包含导电组件(106)，该导电组件限定多个接触区域(107)；在该基板薄膜之边缘(102E)处的一连接器(110)，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长接触组件(118)，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件(112)与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及至少一个塑料层(104、104B、105)，其模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。提出一种对应之制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 纳入 整合 多层 结构 中的 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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