[发明专利]光电混载基板在审
| 申请号： | 202180032602.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115516351A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;寺地诚喜;古根川直人;大须贺皓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。一种光电混载基板(α)，其具有电路基板(1)、在所述电路基板(1)的第1面(1a)层叠形成的光波导(2)、以及加强所述电路基板(1)的加强板(3)，其中，所述光波导(2)的与同所述电路基板(1)的第1面(1a)接触的面相反的那一侧的面被所述加强板(3)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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