[发明专利]用于芯片卡双面电路的电化学金属化方法及用该方法获得的电路在审
| 申请号： | 202180036188.3 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115668213A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 尼古拉斯·米查德特;蒂埃里·杜蒙特 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;郭翠霞 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于芯片卡的双面电路(3)的电化学金属化方法。触片(5)及电流引线(4)位于正面，天线(8)和连接片(51、52)位于背面。该方法包括在连接片(51、52)上电化学沉积至少一层导电材料(60)，同时通过电流引线(4)为这些连接片(51、52)提供电流的操作。触片(5)及金属化孔(40)在正面(6)和背面(7)之间建立电连续性。该方法还包括在电化学沉积至少一层导电材料(60)之后，将至少一个金属化孔(40)从连接片(52)电隔离的操作。使用该方法获得的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 双面 电路 电化学 金属化 方法 获得 | ||
【主权项】：
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