[发明专利]有机绝缘体及布线基板在审
| 申请号： | 202180036197.2 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115668407A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 主税智惠;长泽忠;芦浦智士;梶田智;藤川晃次 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;C08L45/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×10 |
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| 搜索关键词： | 有机 绝缘体 布线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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