[发明专利]光波导封装件以及发光装置在审
| 申请号： | 202180036723.5 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN115668669A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 板仓祥哲 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/022;H01L33/62;G02B6/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：基板，其具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面；包层，其位于第二面上，具有与第二面对置的第三面、位于该第三面的相反侧的第四面和在该第四面开口的元件搭载区域；纤芯，其位于该包层内，从元件搭载区域起延伸；以及第一金属体，其在朝向第四面的俯视时位于元件搭载区域，包含元件搭载部。构成为第一金属体经由从基板的第一面贯通第二面的第一过孔导体而与第二金属体相连。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 封装 以及 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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