[发明专利]封装膜、电极引线部件及电池在审
| 申请号： | 202180037094.8 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115668602A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 竹山俊辅;樱木乔规;目黑敦史;清水崇 | 申请（专利权）人： | 藤森工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/178 | 分类号： | H01M50/178;H01G11/80;H01M50/105;H01M50/184;H01M50/548 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100，则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电极 引线 部件 电池 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于藤森工业株式会社，未经藤森工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180037094.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
