[发明专利]力矩传感器在审

专利信息
申请号: 202180039339.0 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN115702329A 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 重田泰志;茂山智史 申请(专利权)人: 日本精工株式会社
主分类号: G01L3/10 分类号: G01L3/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在力矩传感器(1)中,套筒(21)是安装于第1旋转构件的环状的构件。中间构件(26)是配置于套筒(21)的外周面的环状的构件。磁体(25)是配置于中间构件(26)的外周面的环状的构件。磁轭(35)安装于第2旋转构件并且在径向上面向磁体(25)。套筒(21)的旋转构件连接部(211)是圆筒状并且与第1旋转构件接触。中间构件连接部(215)位于相对于旋转构件连接部(211)而言在与中心轴线Z平行的轴向上错开的位置。中间构件连接部(215)的与旋转构件连接部(211)所在侧相反的那一侧的端部即套筒端部(219)的外径(E219)比磁体(25)的最小内径(I25)小。
搜索关键词: 力矩 传感器
【主权项】:
暂无信息
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