[发明专利]加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置在审
申请号: | 202180039945.2 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN115699292A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 冈本健儿 | 申请(专利权)人: | 日立造船株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 鹿屹;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供加压用吸附台和具备该加压用吸附台的加压装置。加压用吸附台(1)包括:多孔体(2),具有能承载对象物(O)的吸附面(20);弹性构件(3),直接设置于多孔体(2);以及框体(5),通过弹性构件(3)支承多孔体(2)。在多孔体(2)与框体(5)之间形成有吸引空间(4)。加压用吸附台(1)具备吸引器(6),吸引器(6)通过对吸引空间(4)进行吸引,从而能将对象物(O)吸附于吸附面(20)。多孔体(2)具有位于吸附面(20)的相反侧的相反面(21)。框体(5)具有承接面(51),在由于对承载于吸附面(20)的对象物(O)朝向吸附面(20)的加压而使弹性构件(3)弹性变形时,承接面(51)承接相反面(21)。加压用吸附台(1)构成为在相反面(21)被承接面(51)承接时,从多孔体(2)朝向被加压的对象物(O)均匀地产生反作用力。 | ||
搜索关键词: | 加压 吸附 具备 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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