[发明专利]覆铜层叠板及印刷电路板在审
| 申请号： | 202180045546.7 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115997048A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 中岛大辅;川口彰太 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供即使使用属于低介电常数的热塑性树脂的氟树脂，铜箔与树脂也以高耐热密合力接合的覆铜层叠板。该覆铜层叠板包含：表面处理铜箔，其具备铜箔和在该铜箔的至少一面设置的含锌层；以及片状的氟树脂，其设置在表面处理铜箔的含锌层侧。含锌层由Zn和熔点为1200℃以上的过渡元素M构成。利用辉光放电发射光谱分析法(GD‑OES)对铜箔与含锌层的界面进行元素分析时，Zn的发光强度I |
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| 搜索关键词： | 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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