[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202180046008.X 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN115996965A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 原田祐辅;西岛大辅 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: C08F290/06 分类号: C08F290/06
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 马妮楠;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够注射成型且生产性优异,能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异,并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。
搜索关键词: 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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