[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审
申请号: | 202180046008.X | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN115996965A | 公开(公告)日: | 2023-04-21 |
发明(设计)人: | 原田祐辅;西岛大辅 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 马妮楠;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够注射成型且生产性优异,能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异,并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂,(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。 | ||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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