[发明专利]固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202180046008.X | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN115996965A | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 原田祐辅;西岛大辅 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08F290/06 | 分类号： | C08F290/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 马妮楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够注射成型且生产性优异，能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异，并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其包含(A)固化性树脂、(B)烯属不饱和单体、(C)无机填充材料、(D)热聚合引发剂、(E)玻璃纤维、和(F)低收缩剂，(A)固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂，(B)烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于(A)固化性树脂和(B)烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60～95摩尔％。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 电气 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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