[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 202180050249.1 | 申请日： | 2021-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115956294A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 森冈秀夫;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中能够实现轻量化的技术。电路结构体具备：第一汇流条及第二汇流条、第一半导体元件及第二半导体元件、将上述第一半导体元件的第一电力端子与上述第二半导体元件的第三电力端子电连接的电力用电路部及用于将上述第一半导体元件的第一信号端子及上述第二半导体元件的第二信号端子这两者电连接于控制装置的控制用电路部。上述电力用电路部和上述控制用电路部中的至少一方具有柔性的导电电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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