[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 202180052462.6 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN115989724A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 吉永久美子 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈蕴辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子装置以及电子装置的制造方法作为其一个方式，构成为具有：基板，所述基板安装有矩形的发热元件；散热部件，所述散热部件配置在与发热元件相向的位置；以及导热材料，所述导热材料填埋发热元件与散热部件之间的间隙，散热部件在与发热元件相向的面的成为发热元件的周缘的外侧的位置，具备呈矩形地包围导热材料的配置区域的框体，在框体的4个角部中的至少一个形成切口，在将基板组装于散热部件时，多余的导热材料从切口向框体的外侧流出。由此，能够抑制导热材料附着于发热元件的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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