[发明专利]层叠体及剥离剂组合物在审
| 申请号： | 202180052586.4 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN115989142A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 奥野贵久;臼井友辉;绪方裕斗;森谷俊介;柳井昌树;新城彻也 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种层叠体，其特征在于，具备：半导体基板；支承基板；设为与上述半导体基板相接的剥离层；以及设于上述支承基板与上述剥离层之间的粘接层，上述剥离层是由包含主要由聚二甲基硅氧烷组成的聚有机硅氧烷成分的剥离剂组合物得到的膜，上述聚有机硅氧烷成分在25℃下的粘度为5.50×10 |
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| 搜索关键词： | 层叠 剥离 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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