[发明专利]具有围绕凸块的共形管芯边缘图案的电容器内插层（CIL）小芯片设计在审
| 申请号： | 202180052823.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116057703A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | J-H·兰;金钟海;J·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁;闫昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路(IC)封装包括芯片。芯片具有前侧表面和与前侧表面相对的背侧表面。芯片的前侧表面包括多个凸块位点。集成电路封装也包括多个管芯。多个管芯中的每个管芯由集成无源器件构成。多个管芯具有共形管芯边缘图案，以使得能够将多个管芯中的每个管芯的前侧表面放置在芯片前侧表面上的多个凸块位点的预定部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 围绕 管芯 边缘 图案 电容器 内插 cil 芯片 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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