[发明专利]晶片状制品的处理装置在审
| 申请号： | 202180055687.7 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116034459A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布鲁格;伯克哈特·希尔;迈克尔·达勒 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 处理晶片状制品的装置，所述处理装置包含支撑件，所述支撑件设置成在处理操作的期间支撑所述晶片状制品；其中：所述支撑件包含支撑件本体以及多个夹持销组件，所述夹持销组件相对于所述支撑件本体进行适配并且定位，以夹持所述晶片状制品，其中在夹持构造与非夹持构造之间，所述夹持销组件的每一者可相对于所述支撑件本体而转动，在所述夹持构造中，所述夹持销组件夹持所述晶片状物件，而在所述非夹持构造中，所述夹持销组件不夹持所述晶片状物件；所述夹持销组件中的每一者从所述支撑件本体中的对应孔洞突出；且密封构件被配置在所述夹持销组件中的至少一者与所述对应孔洞之间，所述密封构件设置成限制所述处理操作中所使用的处理液体渗入到所述孔洞内。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制品 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
