[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180057533.1 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN116034471A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 大森谦伍 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(10)具有：第一开关元件(30A)；驱动器(40)，其在z方向上相对于第一开关元件(30A)被错开地配置，并驱动第一开关元件(30A)；第一树脂层(50A)，其密封第一开关元件(30A)；以及第一控制用过孔导体(81)，其在z方向上贯通第一树脂层(50A)，并将第一开关元件(30A)与驱动器(40)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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