[发明专利]银包覆片状铜粉及其制造方法在审
| 申请号： | 202180058151.0 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116075380A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 藤本卓 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/068 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李恩华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的银包覆片状铜粉在将基于激光衍射散射式粒度分布测定法的累积体积90容量％时的体积累积粒径设为D |
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| 搜索关键词： | 银包 片状 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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